半導体後工程機器の需要増やAIチップ関連事業への期待から、短期的な業績悪化を織り込んだ上で買いが集まっているためです。特にHBM(高帯域幅メモリ)関連銘柄として注目されています。
TOWAは半導体を製造しないものの、AIチップのパッケージング技術に強みがあり、NVIDIAのAIチップ増産発表時に株価が連動して上昇する傾向があります。
AI革命や半導体需要の拡大により、特に後工程分野での成長が期待されています。ただし、株価の急騰後は調整局面も想定されるため、中長期視点での投資が推奨されます。
